格姆特新材料的熱固化環(huán)氧膠產品為單組分環(huán)氧體系，有效綜合了極佳的粘接強度和低溫固化的需求，主要應用于電子零件的粘接補強，密封防水、元器件保護等，可與熱敏元器件兼容。針對指紋模組及攝像頭模組領域的應用，我們開發(fā)了一系列的低溫環(huán)氧膠產品，可在低溫固化，對塑料及金屬基材具有極佳的粘接強度，同時兼具良好的柔韌性，在客戶產品的可靠性測試環(huán)節(jié)表現(xiàn)優(yōu)異。